来自 Sciotronics 的 [Kalesh Sasidharan] 写信给我们介绍了他们的项目 Stamp：一套模块化的模板分线板，旨在让使用 SMD 元件进行原型设计变得更快、更轻松、更经济。无需面包板、定制 PCB 或复杂的跳线。该项目已超额完成 Kickstarter 众筹目标，预计将于 9 月开始发货。
Stamp 的诞生源于对传统 SMD 原型设计流程的不满。面包板无法直接支持 SMD 元件，而使用适配器很快就会变得混乱，尤其是在需要迭代或修改设计时。每次小修改都需要订购 PCB 只会增加工期和成本。
Stamp 通过提供可重复使用的模板板（采用常用的 SMD 封装）解决了这个问题。您可以将主要组件放在正面，将辅助组件放在背面。许多完整的电路，例如降压转换器、传感器模块、微控制器等，都可以安装在一块 17.8 × 17.8 毫米的电路板上。
大多数 Stamp 电路板都采用定制的齿形孔，用于并排或直角边缘连接，从而实现模块化、可重构的电路构建方法。我们计划将这些设计完全开源，以便其他人可以构建或改造它们。尽管许多 PCB 制造商可能没有设备来制造某些 Stamp 电路板上特有的齿形边缘。
EEVblog 的 Dave Jones 在他最近的 Mailbag 视频中介绍了 Stamp ，您可以在下面观看。这并非我们第一次看到有人承诺重新发明面包板，但我们确实欣赏这种方法的简洁性。
原文： https://hackaday.com/2025/05/28/stamp-modular-breakout-boards-for-smd-prototyping/