印刷电路板 (PCB) 组装完成后，很难观察其内部结构。例如，当你需要剖析（旧）系统的多层 PCB 来查看其铜层和其他可能隐藏的细节（例如内层上的复活节彩蛋）时，这种情况就会变得很棘手。[Lorentio Brodeso] 的“LACED”项目提供了一种方法，它结合使用化学蚀刻和 5 瓦二极管雕刻激光来去除阻焊层、铜层和 FR4 玻璃纤维层。
该项目使用氢氧化钠 (NaOH) 溶解阻焊层，然后用氯化氢 (HCl) 和过氧化氢 (H 2 O 2 ) 溶解各层中的铜。雕刻激光用于去除 FR4 材料。尽管“LACED”的缩写代表激光控制蚀刻和去层，但化学方法和激光步骤彼此独立进行。
这使得它在某种程度上成为更传统的基于 CNC 的方法的变体，正如[mikeselectricstuff] 在 2016 年所演示的那样（如上图所示），同时还提供了详细的设置视频，展示了如何以足够的分辨率剥离多层 PCB，以辨认出每个连续的铜和玻璃纤维层。
“激光辅助蚀刻”一词通常用于例如使用HF或KOH与飞秒激光结合进行玻璃蚀刻，以实现高分辨率光学特征； “选择性激光蚀刻”，其中蚀刻剂由受激光影响的材料辅助进行；或相关的硬脆材料激光诱导蚀刻。除此之外，还有各种各样的激光诱导或激光激活蚀刻或功能化方法，所有这些方法都需要化学和激光步骤的协同使用。
除此之外，使用化学品蚀刻阻焊层和铜当然会像蚀刻新PCB一样留下类似的混乱清理，但由于选择性蚀刻，它可以提供更好的控制，因为CNC的硬质合金钻头可以像蚀刻铜一样轻松地蚀刻FR4。在对PCB进行逆向工程时，您必须选择最适合自己的方法。
上图：多层 PCB 上裸露的内层铜。（图片来源： mikeselectricstuff ，YouTube）
原文： https://hackaday.com/2025/05/15/laced-peeling-back-pcb-layers-with-chemical-etching-and-a-laser/