Arm 首席执行官勒内哈斯
就在 CEO Rene Haas 今天在台北 Computex 发表主题演讲之前， Arm推出了两款旨在提高智能手机性能的新产品。首先是 Arm Cortex-X4，它的第四代 Cortex-X 内核。 Arm 表示，Cortex-X4 是迄今为止制造的最快的 CPU，其性能将比其前身 Cortex X-3 高出 15%，重点是支持人工智能和基于机器学习的应用程序。
第二款新品是Arm Immortalis-G720，基于其第五代GPU架构。它的前身 Immortalis-G715 GPU 目前通过与联发科的合作伙伴关系在 OPPO 和 vivo 的旗舰设备中使用。 Arm 的第五代 GPU 架构在创建时考虑到了高几何游戏和实时 3D 应用程序，目的是在移动设备上复制控制台游戏的感觉。
Arm 表示，Cortex-X4 的微架构在相同进程中的功耗比 Cortex-X3 低 40%，从而提高了响应速度和应用程序启动时间。
Arm 还宣布了一个名为 Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23) 的移动计算新平台，其中将包括 Immortalis GPU、Armv9 CPU 和软件增强等 IP。凭借其 IP 包，该公司的 Total Complete Solutions 系列专为构建自己的计算子系统的片上系统 (SoC) 设计人员而创建。 TCS23 适用于高端智能手机型号，并基于 Arm 的全新 Armv9.2 架构构建。其GPU基于第五代架构，包括新推出的Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620。 Armv9.2 计算集群包括新的 Cortex-4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU，以及 Arm 最新的 DynamiQ 共享单元 DSU-120。
在今天的主题演讲中，Haas 表示 Arm 传统上一直是 IP 供应商，但后来开始了解 IP 与其他 IP 集成需要多长时间。因此，为了帮助 SoC 设计人员，它开始构建 CPU、内存系统和计算模块，然后再集成、配置和验证它们以交付完整的系统。
Arm 继续与台积电合作，“在台积电 N3E 工艺上流片 Cortex-X4”，这被称为行业首创。
Arm 由软银集团公司所有，上个月宣布它已在美国提交了今年最大的首次公开募股。它计划通过在纳斯达克的首次公开募股筹集 80 亿至 100 亿美元。
据 CNN 报道， Arm 决定首次公开募股之际，美国 IPO（不包括 SPAC）今年迄今已下跌约 22%，仅为 23.5 亿美元。
Arm 在 Computex 期间推出新芯片以提高智能手机性能作者： Catherine Shu最初发表于TechCrunch