AMD 推出了一些大炮来挑战英特尔强大的 HX 笔记本电脑 CPU ，它们也被称为“HX”。该公司全新的 Ryzen 9 7945HX 处理器是其最优质的移动产品，具有 16 核和 32 线程，速度介于 2.5GHz 和 5.4GHz 之间。它与在 CES 上亮相的一系列其他 Ryzen 7000 CPU（AMD 也在 9 月发布了低端芯片）相结合，它们将为从廉价笔记本电脑到极限游戏和创作机器的所有产品提供动力。今年最大的收获是什么？几乎所有需求都会有 Ryzen 笔记本电脑芯片。
AMD 今年更加关注其 HX 芯片是有道理的。英特尔去年公布了其高性能产品阵容，本周透露，2023 年将推出更多 HX 处理器，其中 24 核 i9-13980HX 为首。与之前的芯片一样，英特尔正在使用结合了性能和高效内核的混合设计。因此，虽然英特尔的核心数量更多，但其芯片最终的性能可能与 AMD 的相似，后者全面使用全速核心。
Ryzen HX CPU 将以 55 瓦及以上的功率运行（也与英特尔的一样），这意味着它们将更多地关注原始功率而不是电池寿命。 AMD 声称 7945HX 在 Cinebench 的多线程基准测试中比之前的高端 Ryzen 6900HX 快 78%，在单线程测试中快 18%。与英特尔去年推出的高端芯片 12900HX 相比，7945HX 在 Handbrake 编码方面的速度提高了 169%，在 Blender 渲染方面的速度提高了 75%。您可以期待在今年的一些首发游戏笔记本电脑中看到 7945HX，例如Alienware m16 和 m18 ，以及最新的 ASUS ROG Strix 。
为了在尺寸和功率之间取得更好的平衡，还有新的 Ryzen 7040 HS 系列芯片，运行在 35W 和 45W 之间。 AMD 表示这些芯片是针对轻薄爱好者的，预计今年 3 月它们会出现在笔记本电脑中。 Ryzen 9 7940HS 是该系列的巅峰之作，具有 8 个内核、16 个线程和高达 5.2 GHz 的加速速度。
7040 芯片还将配备 Ryzen AI，这是一个集成的 AI 引擎，可以处理诸如在视频通话期间制作背景模糊或通过照片库进行分类等任务。 AMD 表示，Ryzen AI 可以同时处理多达 4 种不同的 AI 工作负载（或将这些功能结合在一项任务中），据报道它的能效比苹果的 M2 高 50%。英特尔还计划在其第 13 代芯片中引入 VPU AI 加速器——以前，我们只在 ARM 芯片上看到过这些加速器，例如Surface Pro 9上的 Microsoft SQ3。
谈到真正的超便携设备，AMD 拥有 U 系列 Ryzen 7030 和 7035 系列，芯片范围从 15W 到 35W。其中包括低端的 Ryzen 3 7330U，具有 6 核和 12 线程，到 8 核/16 线程 Ryzen 7 7730U。 （奇怪的是，Ryzen 3 7335U 只是一颗四核芯片，但它的功耗却几乎是 7330U 的两倍。）
原文： https://www.engadget.com/amds-ryzen-7000-mobile-cpus-16-core-033046361.html?src=rss