过去一周半，中国半导体行业的形势急转直下。
拜登政府于 10 月 7 日宣布了一系列全面的出口限制措施，禁止出口某些芯片，更重要的是，禁止向中国芯片制造商出售使用某些技术的工具。这些规则远远超出了特朗普政府期间引入的规则，可能会让中国公司落后几代人的领先优势。
新规则的目标是“保护我们的国家安全，防止具有军事用途的敏感技术被中华人民共和国的军事、情报和安全部门获取”，商务部工业和安全部副部长艾伦·埃斯特维兹（Alan Estevez）表示。在一份声明中。
此前，半导体设备制造商被禁止向向华为出售产品的公司供货，这导致该设备制造商无法使用最先进的芯片。特朗普政府还禁止销售制造尺寸小于 10 纳米的芯片所需的 EUV 光刻工具。今天的前沿芯片至少比这先进了两代。
新规则利用美国在半导体设备市场的主导地位，将其作为一个瓶颈，以防止为该国提供军事服务的中国公司发展过快。
具体而言，这些规则限制使用美国技术的公司向专注于少数技术的工厂和研发中心销售产品，包括所谓的非平面设计，如 14 至 16 纳米的 FinFET 和 GAAFET，这些技术使得晶体管数量越来越密集；在 18 纳米或更小的节点制造的 DRAM 内存；和 128 层以上的 NAND 闪存。
默认情况下，出口限制禁止向任何中国工厂销售。在中国经营工厂的外国公司，如英特尔、台积电或 SK 海力士，必须申请获得豁免。 据报道，英特尔和 SK 海力士都获得了豁免，而其他拥有中国工厂的美国及其盟国的公司也可能会获得豁免。
据《华尔街日报》 报道，包括 KLA 和 Lam 在内的美国供应商已经停止向长江存储技术有限公司（YMTC）提供现有工具的交付和支持。长江存储和其他 30 家公司被添加到“未经核实的名单”中，这并没有明确阻止美国公司与他们打交道，但确实加强了对任何交易和交易的审查。中芯国际（SMIC）也被认为是新规则的主要目标。
据日经亚洲报道，尽管已经完成了漫长的认证过程，但据报道，苹果已经退出了在即将推出的 iPhone 中使用长江存储芯片的计划。
中国芯片制造商的美国高管也可能成为目标。 《华尔街日报》 称，至少有 43 名高管可能被禁止在 16 家中国上市公司工作。
财务影响可能是深远的，而且不仅对中国公司而言。例如，由于新规则，应用材料公司将其第四季度的销售预测下调了 4亿美元。半导体制造商和供应商长期以来一直表示，来自中国公司的销售收入有助于为研发工作提供资金，从而帮助美国公司保持领先地位。但批评人士表示，这些销售会帮助中国公司更快地攀登阶梯，从而危及美国的竞争力。
豁免可能会在一定程度上减轻打击，虽然新限制的广度让业界感到意外，但它们继续利用美国芯片实力作为控制中国半导体公司进展速度的杠杆的趋势。
中国芯片制造商和美国供应商陷入了最初发表在TechCrunch上的Tim De Chant新出口限制的目标