8 月 9 日， 乔·拜登签署了《2022 年芯片和科学法案》 。此举标志着急需胜利的总统政府取得了胜利，也标志着一场历时数月的艰苦斗争达到了高潮，最终得到了两党的广泛支持。导致该法案通过的主要批评之一是围绕资金确切去向的问题。
今天，美国商务部正在详细说明其中一些计划，概述了其中 500 亿美元的资金将用于何处。美国商务部重申了该立法的主要目标，并指出这笔资金将用于让美国重回国内半导体生产的轨道、建立芯片库存和创造就业机会。
为了有资格获得一部分资金，该公司自然必须在美国生产其芯片。这包括在这里建造和运营这些工厂。更多规则如下：
根据第 9902 节激励计划获得资助的合格申请人必须是“涵盖实体”，该实体可以是私营实体、非营利实体、私营实体财团，或具有证明的非盈利、公共和私营实体财团有能力为与半导体制造、组装、测试、先进封装、生产或研发相关的设施、用于制造半导体的材料或半导体制造设备提供大量资金、建造、扩建或现代化设施。
具体而言，390 亿美元将用于建设国内制造业，其中 280 亿美元将用于激励制造商设计下一代芯片，其中 1000 万美元将用于现有芯片。另外，110 亿美元用于研发项目。这包括建立国家半导体技术中心（NSTC），将其描述为“公私实体”。它汇集了公司、国防部、能源部和国家科学基金会来设计和原型芯片。
报告指出：“2022 年 CHIPS 法案为 NSTC 提供的资金应被视为种子资本。” “该部门设想一个随着时间的推移发展成为推动半导体和微电子创新的重要力量的组织，并得到公司、大学、投资者和其他政府机构（包括州和地方各级的机构）的大量财政和计划支持。 ”
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 说：“重建美国在半导体行业的领导地位是我们作为全球领导者未来的首付。 CHIPS for America 将确保美国在支撑我们国家安全和经济竞争力的行业中继续保持领先地位。在拜登总统的领导下，我们再次在美国制造东西，在数十年的撤资后重振我们的制造业，并进行我们需要的投资，以在技术和创新方面引领世界。”
额外的资助文件将在 2 月发布。
拜登政府详细介绍了最初在TechCrunch上发布的Brian Heater 为 CHIPS 法案提供 500 亿美元资金的计划