在参议院和众议院成功投票后，乔·拜登总统已将 CHIPS 和科学法案签署为法律。这项 2800 亿美元的措施将为美国半导体公司提供大量财政援助。它为美国芯片制造商预留了 520 亿美元的税收抵免和资金，以扩大国内生产。在两党团结的罕见事件中，参议院以 64 票对 33 票通过了该法案。它后来由众议院以243-187 票通过。
“美国发明了半导体，但多年来我们让半导体制造转移到海外。正如我们在大流行期间看到的那样，当制造这些芯片的工厂关闭时，全球经济戛然而止，推高了家庭的成本。”拜登在仪式前表示。 “去年核心通胀的三分之一是由于半导体短缺导致的汽车价格高企。为了我们的经济、就业和国家安全，我们必须再次在美国制造这些半导体。”
CHIPS 和科学法案不太可能立即影响国内生产。建造新的铸造厂并升级现有的铸造厂以增加产量需要数年时间。当英特尔最近在亚利桑那州破土动工的两座新工厂耗资 200 亿美元时，该公司表示，这些工厂的建设将需要大约三年的时间。
签署是在众议院议长南希佩洛西访问台湾后不久，尽管中国警告说，如果她继续访问，将采取“坚决和强有力的措施”。在她抵达台湾之前，台湾总统网站遭到了明显的网络攻击。这个自治岛是世界上最重要的芯片代工厂台积电的所在地。台积电自己供应美国公司使用的所有半导体零件的大部分。
原文： https://www.engadget.com/president-biden-signs-chips-and-science-act-145820799.html?src=rss