美国参议院周二以 64 票对 32 票通过了芯片法案，以支持当地的半导体制造业。两党法案将为美国芯片制造提供近 2800 亿美元的各种激励措施铺平道路。
该法案通常被称为 CHIPS-Plus 方案，对芯片制造商有三大激励措施： 520 亿美元用于建立晶圆厂和制造单位，其中还包括 20 亿美元用于对汽车和国防工业至关重要的传统芯片制造；对当地半导体制造业的投资约 240 亿美元，可享受 25% 的税收减免；以及 2000 亿美元用于该领域的研究。
该法案的一个版本去年在参议院获得通过，但在众议院被搁置，现在它在 8 月休会前再次面临最后的障碍。
半导体行业协会是一个代表芯片制造商的贸易组织，其成员包括 AMD、ARM、英特尔和博通，对参议院的投票表示欢迎。
“今天的两党投票是朝着制定加强美国芯片生产和创新、经济增长和创造就业机会以及国家安全的立法迈出的重要一步。我们感谢两党国会支持者在推进 CHIPS 法案方面的领导，为今天的参议院投票鼓掌，并敦促参议院和众议院迅速通过最终通过。美国拥有重振国内芯片制造、设计和研究的历史性机遇，国会应在为时已晚之前抓住它，”它在一份声明中表示。
在大流行和全球芯片短缺影响包括智能手机和汽车行业在内的许多行业之后，美国一直在推动这项法案并努力增加本地半导体制造。在周二接受CNBC采访时，参议员 Todd Young 提到了对韩国和台湾的关键芯片的依赖，并表示“我们不能那么依赖这么远的国家。”
在过去的几年里，许多公司都承诺在美国建立制造工厂，其中包括台积电，它正在亚利桑那州建造一座价值 120 亿美元的晶圆厂。去年，三星承诺投资 170 亿美元在德克萨斯州建立一个新的制造基地。本周早些时候与总统乔·拜登举行虚拟会谈的韩国 SK 集团表示，将在美国投资220 亿美元，用于半导体、绿色能源和生物科学项目等领域的发展。