高通刚刚推出了加入其舰队的最新移动芯片组——Snapdragon 7 Gen 3。显然，这是中端 Snapdragon 7 Gen 2的更新，并带来了一些新功能。我们早就知道高通芯片即将在设备上集成人工智能， Snapdragon 7 Gen 3 也不例外。
该芯片的几乎每个方面似乎都是在设计时考虑到了人工智能，高通表示这些组件“提供了全面的进步，以激发设备上的人工智能”。这应该会显着加快生成人工智能应用程序的速度，广告中的基准只需一秒即可从文本提示创建稳定的扩散图像。
当然，移动 CPU 不仅仅是人工智能，尽管营销希望你相信这一点，而且 7 Gen 3 对于中端芯片组来说似乎很强大。它拥有 2.63GHz 峰值 CPU 速度、与上一代相比 GPU 性能提升 50%，以及“令人难以置信的功效”，可以缓解手机电池的压力。高通还宣称，Snapdragon 7 Gen 3 将有助于释放“非凡的相机功能”并提高 5G 集成度。
移动芯片组的性能取决于其所支持的手机，因此高通宣布与 Honor 和 Vive 等 OEM 厂商建立合作伙伴关系。该公司表示，本月晚些时候将发布公告，正式推出首款使用 Snapdragon 7 Gen 3 的智能手机。也许它会出现在刚刚发布的荣耀 Magic 6 中，该机也内置了 LLM。
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