苹果公司首席执行官蒂姆·库克此前宣布，这家科技巨头将为其 iPhone、Mac 和其他关键产品采购芯片，这些产品是在台积电 (TSMC) 位于亚利桑那州凤凰城的新工厂生产的。这对拜登政府来说似乎是一个巨大的胜利，拜登政府去年将《 CHIPS 法案》签署为法律，以促进美国制造业并减少对海外供应商的依赖。现在， The Information报道称，尽管苹果芯片的零部件将在美国制造，但仍需运回台积电的祖国进行组装。
显然，这家制造商位于亚利桑那州的工厂没有设施来封装客户更先进的芯片。 “封装”是制造的最后阶段，其中芯片的组件尽可能紧密地组装在外壳内，以提高速度和功率效率。尤其是 iPhone，自 2016 年以来一直使用台积电开发的封装方法。iPad 和 Mac 的芯片可以在台湾境外封装，但 iPhone 的芯片必须在台湾境内组装。
该信息称，苹果是该制造商唯一大批量使用其封装方法的客户，但台积电还有其他客户，包括 NVIDIA、AMD 和特斯拉。目前尚不清楚这些公司的芯片型号中有多少需要运回台湾进行封装，但据报道其中包括人工智能芯片，其中包括NVIDIA 的 H100 。该出版物此前还报道称，谷歌将在其未来的 Pixel 手机中使用 iPhone 上使用的台积电先进封装。
政府根据《CHIPS 法案》拨出超过 500 亿美元的资金，为在美国建设芯片工厂的公司提供补贴。总统乔·拜登及其政府正在鼓励美国半导体行业的发展，以减轻美国和中国在台湾问题上日益紧张的影响。八月，总统甚至签署了一项行政命令，限制美国对中国半导体、量子计算和人工智能科技公司的投资。
鉴于政府最近制定了一项国家先进封装制造计划以促进美国的芯片封装，它意识到也有必要将该工艺引入该国。苹果和所有上述台积电客户并不是唯一一家芯片必须运往海外组装的公司，因为制造商在美国生产的产品不足，无法证明在该国建造封装设施的合理性。然而，根据《CHIPS 法案》，该计划仅获得 25 亿美元的资金，印刷电路协会告诉该出版物，这一金额表明包装并未得到优先考虑。至于台积电， The Information 的消息人士称，由于成本高昂，该公司没有计划在美国建立封装设施，未来开发的任何封装方法很可能都会在台湾提供。
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