您无需等待很长时间即可确认 Apple 的国产芯片计划。公司首席执行官蒂姆库克透露，苹果公司将购买台积电即将在亚利桑那州凤凰城新建的工厂生产的芯片。虽然库克没有说明这些芯片将如何使用，但预计 4 纳米和 3 纳米部件将用于下一代 iPhone、Mac 和其他关键产品。苹果目前是台积电最大的客户。
凤凰城工厂预计将于 2024 年投产。由于需求增加， 后续工厂预计将于 2026 年投产。合并后，他们每年将生产大约 600,000 个芯片晶圆。台积电在这些工厂上花费了 400 亿美元，但政府将通过旨在激励美国半导体制造业的CHIPS 和科学法案向他们提供部分补贴。
英特尔还在亚利桑那州和俄亥俄州建厂。它计划为其他寻求外包芯片生产的公司提供代工厂服务，并表示有兴趣制造 Apple 的组件。这种情况是否会发生可能取决于英特尔能否跟上台积电等代工厂的步伐，台积电经常引领下一代芯片制造工艺的发展。
输出将只代表台积电总能力的一小部分。 CNBC指出，这家台湾公司仅在 2020 年就生产了 1200 万片晶圆。不过，国家经济委员会估计这应该足以满足美国的需求。这可以缓解芯片短缺、创造就业机会并减少美国对外国生产的依赖。
虽然这些工厂两年内不会上线，但扩建的消息适时传来。 Apple 警告称，由于中国的 COVID-19 政策， iPhone 14 Pro 的制造将受到挫折。从理论上讲，美国设施会减少这些限制的影响。尽管即使在台积电扩张之后，许多零件仍然可以在海外生产，但苹果设备很快就会有更大的机会及时送达你家。
原文： https://www.engadget.com/apple-to-use-tsmc-arizona-factory-chips-214544360.html?src=rss