当乔·拜登总统于 2022 年签署 CHIPS 和科学法案成为法律时，它提出了 520 亿美元的税收抵免和资金，以帮助支持美国的半导体行业，其中 390 亿美元专门用于半导体制造激励措施。现在，我们开始看到该倡议将如何发挥作用：拜登政府正式启动了第一个CHIPS for America 融资机会，为“建设、扩建或现代化生产商业设施的项目”制定了申请流程前沿、当前一代和成熟节点半导体。”
第一个资助机会中的“第一个”是这里的关键词：一开始，CHIPS for America 专门寻求资助符合该计划“成功愿景”的项目，该项目寻求拥有大量前沿逻辑制造设施和 DRAM 芯片制造商，以及实现“ 当前一代和成熟节点”半导体的特定产能目标。该计划计划在以后为研发和制造设备设施提供更多的资助机会。这些项目的申请要到 2023 年春末和秋末才能启动，但 CHIPS 项目办公室愿意接受有希望的申请人的意向书。
该计划还包括对资金使用方式的严格限制。获得 CHIPS 资助的申请人将被禁止使用这笔款项进行股票回购或支付股息，并且付款将与达到特定里程碑挂钩。 CHIPS 资助的第一批接受者还需要一段时间才能宣布，但有希望的项目可以在 2023 年 3 月 31 日开始提交申请。想要了解所有详细信息吗？ 在此处查看完整的 CHIPS for America 公告。
本文最初出现在 Engadget 上，网址为 https://ift.tt/NzyPfpv