亚历克斯·卡斯特罗 / The Verge 的插图
总统乔拜登周二签署了《芯片和科学法案》，将 2800 亿美元的一揽子计划写入法律，其中包括 520 亿美元的资金用于促进美国国内半导体制造业。
“今天是建设者的一天。今天，美国正在交付，”拜登在周二的白宫签字仪式上说。 “芯片和科学法案是对美国本身的一代人投资。”
在全球半导体持续短缺的情况下，两党达成的旨在重振美国创新以对抗中国日益增长的技术主导地位的协议。这种短缺已成为英特尔等制造商投资新工厂以满足全球对笔记本电脑和智能手机等科技产品不断增长的需求的动力。但是美国…