希望利用拜登政府 390 亿美元的半导体制造补贴计划的芯片制造商需要签署协议，承诺他们不会扩大在中国的产能。该要求是美国商务部本周概述的少数融资条件之一宣布它将在 6 月下旬开始接受 CHIPS 法案的资金申请。国会通过去年 7 月这项 2800 亿美元的措施罕见地展示了两党合作，并为美国半导体公司拨出520 亿美元的税收抵免和资金，以扩大国内生产。
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 对记者说：“收款人将被要求签订一项协议，在收到这笔钱后 10 年内限制他们在相关国家扩大半导体制造能力的能力。”金融时报.雷蒙多没有点名中国。然而，这个超级大国是美国政府认为的“外国关注国家”之一。
此外，雷蒙多表示，CHIPS 法案的接受者不能“在知情的情况下与涉及敏感技术或产品的外国实体进行任何联合研究或技术许可工作”，这一要求可能旨在阻止国内公司签署像福特最近签署的协议与中国宁德时代宣布.
“我还想明确一点，不能将 CHIPS 美元用于股票回购，”雷蒙多说。 “这是为了投资我们的国家安全，而不是让这些公司用我们的钱来增加利润。”商务部还将要求申请超过 1.5 亿美元的公司概述他们计划如何为工人提供负担得起的托儿服务，雷蒙多表示，这一资金条件反映了当前的劳动力市场。在某些情况下，如果这些收款人产生超额利润，该机构可能会要求他们将根据 CHIPS 法案收到的部分资金返还给政府。
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