自 iPhone 问世以来，Apple 和台湾半导体制造商TSCM的命运已密不可分。随着每一代 iPhone 的技术能力都超越了前代产品的技术能力，为它们提供动力的处理器变得越来越复杂和专业化——以至于今天，TSCM 已成为地球上唯一拥有必要工具和知识的芯片工厂——如何实际构建它们。经济历史学家克里斯·米勒（Chris Miller）在他的新书《 芯片战争：世界最关键技术之战》中审视了处理器生产作为一种经济上至关重要的商品的崛起，以及这些全球供应链可能对美国造成的国家安全影响。
摘自芯片战争：克里斯米勒为世界上最关键技术而战。经斯克里布纳许可转载。版权所有 2022。
苹果硅
台积电等代工厂崛起的最大受益者是一家大多数人甚至没有意识到设计芯片的公司：苹果。然而，史蒂夫乔布斯建立的公司一直专注于硬件，因此苹果完善其设备的愿望包括控制内部的硅也就不足为奇了。从他在苹果公司的早期开始，史蒂夫乔布斯就深入思考了软件和硬件之间的关系。 1980 年，当他的头发几乎长到肩膀，小胡子遮住上唇时，乔布斯发表了一次演讲，问道：“什么是软件？”
“我唯一能想到的，”他回答说，“软件是一种变化太快的东西，或者你还不完全知道你想要什么，或者你没有时间把它变成硬件。”
乔布斯没有时间将他所有的想法都投入到第一代 iPhone 的硬件中，第一代 iPhone 使用的是苹果自己的 iOS 操作系统，但将其芯片的设计和生产外包给了三星。这款革命性的新手机还有许多其他芯片：英特尔内存芯片、Wolfson 设计的音频处理器、德国英飞凌生产的连接蜂窝网络的调制解调器、CSR 设计的蓝牙芯片和 Skyworks 的信号放大器，其中。都是由其他公司设计的。
随着乔布斯推出新版本的 iPhone，他开始将他对智能手机的愿景刻入苹果自己的硅芯片中。在推出 iPhone 一年后，Apple 收购了一家名为 PA Semi 的小型硅谷芯片设计公司，该公司在节能处理方面拥有专长。很快，Apple 开始招聘一些业内最优秀的芯片设计师。两年后，该公司宣布设计了自己的应用处理器 A4，并在新款 iPad 和 iPhone 4 中使用了该处理器。设计与运行智能手机的处理器一样复杂的芯片成本高昂，这就是为什么大多数低端和中端智能手机公司从高通等公司购买现成的芯片。然而，苹果在巴伐利亚和以色列以及硅谷的研发和芯片设计设施上投入了大量资金，工程师们在那里设计了最新的芯片。现在，Apple 不仅为其大多数设备设计主处理器，还设计了运行 AirPods 等配件的辅助芯片。这种对专用芯片的投资解释了为什么 Apple 的产品运行如此顺畅。在 iPhone 推出后的四年内，苹果公司从智能手机销售中获得了超过 60% 的全球利润，击败了诺基亚和黑莓等竞争对手，并让东亚智能手机制造商在低利润市场竞争廉价手机。
就像高通和其他推动移动革命的芯片公司一样，尽管苹果设计了更多的芯片，但它并没有制造任何这些芯片。苹果以将手机、平板电脑和其他设备的组装外包给中国数十万装配线工人而闻名，这些工人负责将小部件拧紧和粘合在一起。中国的组装设施生态系统是世界上构建电子设备的最佳场所。台湾公司，如富士康和纬创资通，在中国为苹果公司运营这些设施，具有生产手机、个人电脑和其他电子产品的独特能力。尽管东莞和郑州等中国城市的电子组装设施是世界上效率最高的，但它们并非不可替代。世界上仍有数亿自给自足的农民，他们乐于以每小时 1 美元的价格将组件固定到 iPhone 上。富士康在中国组装了大部分苹果产品，但也在越南和印度生产了一些产品。
与流水线工人不同，智能手机内部的芯片很难更换。随着晶体管的缩小，它们变得越来越难以制造。能够制造尖端芯片的半导体公司数量已经减少。到 2010 年，苹果推出第一款芯片时，只有少数几家尖端代工厂：台湾的台积电、韩国的三星，还有——也许还有——GlobalFoundries，这取决于它能否成功赢得市场份额。英特尔仍然是缩小晶体管的世界领先者，它仍然专注于为个人电脑和服务器制造自己的芯片，而不是为其他公司的手机制造处理器。像中芯国际这样的中国代工厂正在努力追赶，但仍落后多年。
正因为如此，智能手机供应链看起来与与个人电脑相关的供应链非常不同。智能手机和个人电脑都主要在中国组装，高价值组件主要在美国、欧洲、日本或韩国设计。对于个人电脑，大多数处理器来自英特尔，并在该公司位于美国、爱尔兰或以色列的工厂之一生产。智能手机是不同的。它们塞满了芯片，不仅是主处理器（苹果自己设计的），还有用于连接蜂窝网络的调制解调器和射频芯片、用于 WiFi 和蓝牙连接的芯片、用于相机的图像传感器，至少还有两个内存芯片、感知运动的芯片（这样你的手机就会知道你什么时候水平转动它），以及管理电池、音频和无线充电的半导体。这些芯片构成了构建智能手机所需的大部分材料清单。
随着半导体制造能力转移到台湾和韩国，生产许多此类芯片的能力也随之转移。应用处理器，即每部智能手机内部的电子大脑，主要在台湾和韩国生产，然后运往中国，在手机的塑料外壳和玻璃屏幕内进行最终组装。苹果的 iPhone 处理器是在台湾独家制造的。如今，除了台积电，没有一家公司具备制造苹果所需芯片的技术或生产能力。因此，每部 iPhone 的背面都刻有文字——“由加利福尼亚的 Apple 设计。在中国组装”——极具误导性。 iPhone最不可替代的部件确实是在加州设计，在中国组装的。但它们只能在台湾制造。
原文： https://www.engadget.com/hitting-the-books-chip-war-chris-miller-scribner-143045918.html?src=rss