三星电子周四表示，它已开始大规模生产 3 纳米芯片，成为全球第一家这样做的公司，因为它的目标是击败全球最先进的代工芯片制造商台积电 (TSMC)。
三星表示，它正在使用环栅 (GAA) 晶体管架构，与当前的 5 -纳米芯片。这家韩国公司还在一份声明中表示，第二代 3 纳米工艺将使功耗降低 50%。
三星电子的一位发言人告诉 TechCrunch，该公司目前正在生产第一代 3-nm 芯片，并计划在 2023 年开始生产第二代 3-nm 工艺。
三星一直在与苹果的芯片制造合作伙伴台积电竞争，台积电也在 6 月份表示，将在 2022 年下半年开始量产 3 纳米芯片工艺并量产。这家台湾公司计划到 2025 年生产 2 纳米芯片。 （据业内消息人士称，难以开发的纳米数量越少，芯片就越先进。）发言人解释说，较小的节点允许在给定区域上放置更多晶体管，这使得芯片更先进，更先进。更省电。
该公告发布之际，新冠病毒大流行加剧了全球芯片短缺，这威胁到了需要最先进芯片来生产下一代产品的制造公司。
这家韩国科技巨头将在其华城半导体生产线和世界上最大的半导体工厂平泽的第三个芯片工厂生产先进的 3 纳米芯片。
乔·拜登 (Joe Biden) 总统于 5 月首次访问亚洲时访问了三星的平泽芯片工厂，以加强半导体联盟。
图片来源：三星电子在华城的半导体工厂/三星电子
三星去年宣布，到 2030 年，它将在逻辑芯片和代工业务上投资 171 万亿韩元（1320 亿美元） 。三星电子正在德克萨斯州建立一个价值 170 亿美元的半导体工厂。与此同时，台积电在 4 月份表示，将在未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力。
三星电子代工业务负责人在其准备好的声明中表示：“随着我们继续展示将下一代技术应用于制造的领导地位，三星发展迅速。” “我们将继续在有竞争力的技术开发中积极创新，并建立有助于加快实现技术成熟的流程。”
在第三和第四段中更新了三星电子发言人的评论。