英特尔宣布，英特尔和联发科已建立战略合作伙伴关系，使用英特尔代工服务 (IFS) 为“一系列智能边缘设备”构建芯片。其目的是帮助联发科建立一个“更平衡、更有弹性的供应链”，并在美国和欧洲增加产能。
联发科是一家无晶圆厂芯片制造商，为一加、三星和其他公司制造的智能手机提供处理器，其大部分产能目前由晶圆厂巨头台积电处理。然而，看起来英特尔将为工业计算、医疗设备、物联网应用等不那么迷人的设备制造芯片。英特尔目前为其 5G 数据卡业务中使用的联发科制造芯片。
非常高兴地宣布与@MediaTek建立新的代工合作伙伴关系。英特尔代工服务已准备好提供先进的技术来支持他们的发展，同时建立一个更平衡、更有弹性的#supplychain 。阅读更多https://t.co/RpSyanElJt
— Randhir Thakur (@Randhir_Intel) 2022 年 7 月 25 日
尽管如此，该合作伙伴关系仍符合英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 为其代工业务寻求客户的承诺。英特尔于 2021 年推出 IFS，以通过提供“领先的工艺和封装技术”以及在美国和欧洲的承诺产能来利用对半导体制造的激增需求。作为领先的无晶圆厂芯片制造商之一，联发科将成为主要客户。
去年，英特尔宣布它将为高通制造芯片，作为其代工发射的一部分。它还详细说明了其“IDM 2.0”战略，以在 2025 年之前赶上竞争对手台积电和三星，并以 200 亿美元在亚利桑那州的两家制造厂投资启动。 2021 年晚些时候，拜登政府以安全问题为由， 拒绝了英特尔在中国制造硅晶圆以缓解全球芯片短缺问题的计划。
美国参议院将就 CHIPS 法案进行投票，该法案旨在通过税收抵免和高达 520 亿美元的补贴来支持国内半导体制造业。然而，一些业内人士担心，这可能会过度偏袒英特尔，从而损害 AMD、高通和英伟达等小型制造商的利益。这些公司设计自己的芯片但不制造它们，因此不会从补贴中直接受益。
原文： https://www.engadget.com/intel-strikes-agreement-to-build-chips-for-media-tek-120200768.html?src=rss